

PXle高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
PXle-x系列機箱數(shù)據(jù)手冊
PXle-X系列是一款高性能、模塊化設計機箱產(chǎn)品,其支持標準PXle模塊,使用戶能夠靈活配置和擴展測試和測量系統(tǒng),滿足不同應用的需求,采用先進的散熱和電源管理技術,確保在高負載和長時間運行下保持穩(wěn)定性和可靠性,搭配智能監(jiān)控模塊,讓您方便維護和管理。
功能特點
● 高速數(shù)據(jù)傳輸帶寬
● 豐富簡單的接口
● 智能靈動、便攜高效
● 可定制接口
● 高功率散熱、堅實可靠
應用場景
● 高速瞬態(tài)信號記錄
● 寬帶信號分析儀
● 模擬及數(shù)字信號采集儀
● 質(zhì)譜分析儀
● 航空航天/國防
● 通信
● 通用應用軟件
● 電子測試
● 核與粒子物理實驗采集儀
● 激光雷達回波采集儀
● 科研與軍工通用采集系統(tǒng)構建
技術規(guī)格
型號 | PXIe-X6016 | PXIe-X6009 | PXIe-X6005 |
規(guī)格 | 4U高度,1系統(tǒng)主控槽+1系統(tǒng)時鐘槽+5混合外設槽+11PXle外設槽位,較高支持PXle Gen3.0x8外設模塊 | 4U高度,9個槽位:1個系統(tǒng)主控槽,8個混合外設槽 | 4U高度,5個槽位:1個系統(tǒng)主控槽,4個混合外設槽 |
帶寬 | 提供單向較大8GB/s的帶寬 | 提供單向較大2GB/s的帶寬 | 提供單向較大8GB/s的帶寬 |
供電 | +12V/120A,+5V/80A,+3.3V/120A; 總輸出不超過1600W | +12V/83A,+5V/25A,+3.3V/25A; 總輸出不超過1000 | +3.3V/20A,+5V/20A,+12V/30A; 總輸出400W |
工作溫度 | 0°C to 50℃ | ||
存儲溫度 | -20°C to 80℃ | ||
工作濕度 | 5%~90%RH,無冷凝 | 5%~90%RH,無冷凝 | 10% to 90%,無冷凝 |
尺寸 | 443.5x440.5x177mm(WxDxH) | 375x264.5x177mm(WxDxH) | 307x213x175mm(WxDxH) |
計算機特性 | |
處理器 | Intel Core i7 處理器+ XILINX Kintex Ultrascale 系列 FPGA;主頻:2.6GH |
內(nèi)存 | 32G |
硬盤 | SATA硬盤1T |
操作系統(tǒng) | 支持windows、Linux 操作系統(tǒng) |
接口 | 4個USB3.0接口,1個10GE網(wǎng)口(SFP+),1個1000M自適應電口(RJ-45),3個HDMI接口,20個數(shù)字I/O接口。 |
產(chǎn)品特征
PXIe-X6016 | 優(yōu)勢 |
產(chǎn)品特征 | 1.配置1個集中智能監(jiān)控模塊,對外和應用主機通信,對內(nèi)監(jiān)控整機配電、風扇、溫度傳感器等系統(tǒng)FRU單元狀態(tài),并實現(xiàn)相關PXIE系統(tǒng)配置 2.智能監(jiān)控模塊支持千兆以太網(wǎng)、RS232、RS485和IC通訊接口,并提供自定義管理協(xié)議 3.槽位狀態(tài)智能指示燈設計,動態(tài)標明槽位狀態(tài)(選配) |
散熱系統(tǒng) | 1.模塊化隔離散熱風道設計 2.單板槽位,后部進前上部出“L型”推風式散熱風道設計,系統(tǒng)配置三個高性能的12038風扇(230CFM)實現(xiàn)高性能的單板散熱 3.PCle交換芯片風扇散熱,右進左出式“一字型”推拉式散熱風道設計 4.電源模塊自帶風扇散熱,右進左出式“一字型”散熱風道設計 5.三種風扇控制模式:主控板控制模式、自適應散熱模式、手動撥碼設置定速模式 |
電源轉換 | 可插拔智能電源框設計 |
PXIe-X6009 | 優(yōu)勢 |
管理系統(tǒng) | 1.配置1個集中智能監(jiān)控模塊,對外和應用主機通信,對內(nèi)監(jiān)控整機配電、風扇、溫度傳感器等系統(tǒng)FRU單元狀態(tài),并實現(xiàn)相關PXIE系統(tǒng)配置; 2.智能監(jiān)控模塊對外支持1路Type-C形態(tài)的機箱管理串口1路DB9形態(tài)的系統(tǒng)主控外接配置口,并提供自定義管理協(xié)議; 3.槽位狀態(tài)智能指示燈設計,動態(tài)標明槽位狀態(tài)(選配) |
散熱系統(tǒng) | 1.模塊化隔離散熱風道設計 2.單板槽位,前下部進,前上部出”1字型”推風式散熱風道設計,系統(tǒng)配置2個高性能的12025風扇(180CFM)實現(xiàn)高性能的單板散熱 3.PCle交換芯片風扇散熱,右進左出式“一字型”推拉式散熱風道設計 4.電源模塊自帶風扇散熱,右進左出式“一字型”散熱風道設計 5.三種風扇控制模式:主控板控制模式、自適應散熱模式、手動撥碼設置定速模式 |
PXIe-X6005 | 優(yōu)勢 |
背板能力 | 1.系統(tǒng)控制器插槽是一個固定的PCle 4-Link配置。鏈路1、2和3分別連接到槽2、槽3和槽4。鏈路4被路由到PCIe交換機,并從下游連接到插槽5和PCI總線。機箱可以容納較大4槽寬度PXle控制器; 2.提供四種混合外圍插槽。每個外設插槽PCle鏈路都可以支持Gen3x4(PXle-2315G3)或Gen2x4(PXle-2315G2),提供4GB/s或2GB/s的較大單方向帶寬。并且每個外設插槽還可以支持32位PCB總線,提供較大的132MB/S的單方向帶寬; 3.所有插槽共享8條觸發(fā)線,外圍模塊可以通過觸發(fā)總線發(fā)送觸發(fā)器或時鐘,以同步數(shù)據(jù)采集操作; 4.本地總線是一個菊花鏈總線,將每個外圍槽與相鄰的外圍槽連接到左右,的外圍槽之間。通過由PXI本地總線6信號到相鄰的外圍槽之間。 |
散熱系統(tǒng) | 1.模塊化隔離散熱風道設計; 2.對于PXI/PXIe模塊冷卻,底盤底部有兩個風扇從機箱底部排氣,排入機箱頂部; 3.在電源冷卻時,電源的風扇從右側吸入冷空氣,然后通過底盤的左側和背面排出; 4.風扇支持AUTO和HIGH兩種模式。 |
PXIe系列模塊(模塊具體參數(shù),點擊下列型號查看)

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